日本政府、経産省の半導体基金からサムスンの日本拠点に200億円支援

サムスン電子は8日、横浜市みなとみらい地区に先端半導体の後工程研究拠点「Advanced Package Lab（APL）」を開所した。AI向け半導体のパッケージング技術開発が目的で、日韓の研究者約95人が所属し、東京エレクトロンやイビデンなど50社以上の日系企業と共同研究を進める。経済産業省は半導体基金から2028年までに最大200億円を支援する。日本国内で素材評価を完結させることで開発期間を最大2カ月短縮でき、HBM分野でSKハイニックスに後れを取るサムスンの巻き返しにつながるとみられる。

以下ソース
https://finance.biggo.jp/news/a8051116-5ca1-4f9d-8467-f...

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高市だからこれだけで済んでる
これがイシバだったかと思うとゾッとするぜ

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