半導体の製造装置、きょう輸出規制強化　米国に同調、中国は猛反発

　日本政府は23日から、先端半導体の製造装置23品目について輸出規制を強化する。先端半導体を中国国内で生産できないようにする狙いで、対中規制を強める米国に呼応した動きだ。中国は激しく反発しており、対抗措置も打ち出している。
　新たに輸出規制の対象になるのは、「成膜」「露光」など半導体の製造工程の各段階で使われる装置。これを輸出する場合、米国や韓国、台湾など42の国・地域は包括許可により手続きを簡素化できるが、中国へは経済産業相の個別許可を必要とする。現場での手続きが増えて時間がかかったり、場合によっては輸出できなくなったりするとみられる。
https://news.yahoo.co.jp/articles/7e093289961a5f35b709c...

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中国、半導体規制強化に抗議　日本に「深い遺憾と不満」
https://news.yahoo.co.jp/articles/4adc2c807592a7d629554...

【中国】これは始まりにすぎない…半導体規制強化に反発　日米欧へ「対抗措置」も
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韓国『サムスン電子』、台湾『TSMC』に惨敗
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