日米両政府が半導体・先端技術の協力で声明…次世代型開発

001 2023/05/26(金) 08:20:59 ID:LBjslcuxTE

【ワシントン＝田島大志、田中宏幸】日米両政府は、半導体や先端・重要技術などの協力を巡る共同声明を２６日にも発表する方針を固めた。次世代半導体開発を巡る日米共同のロードマップ（工程表）策定を盛り込む。中国を意識した経済安全保障の強化に向け、バイオ技術を生かした創薬やＡＩ（人工知能）や量子技術などの協力も具体化する。
西村経済産業相とレモンド商務長官が２６日に米デトロイトで会談し、共同声明の内容で合意する見通しだ。
　判明した共同声明の原案では「経済的繁栄と経済安保の強化、地域の経済秩序維持・強化には日米協力の深化が不可欠だ」と強調し、「インド太平洋経済枠組み（ＩＰＥＦ）」などを通じた協力案件を列挙した。

　半導体のサプライチェーン（供給網）強化に向け、次世代半導体の技術開発と人材育成に関する工程表をまとめる。半導体の調達先多角化が経済安保の焦点となっている中、米政府が近く設立予定の「国立半導体技術センター」と日本政府が昨年設立した「技術研究組合最先端半導体技術センター」との連携を進める。

　バイオやＡＩ、量子などの分野に中国が巨額の投資を進めているのを受け、バイオ分野では、製薬の供給網強化に向け、日米両政府が協力して創薬関連の新興企業間の連携促進を図る。

　中国がインフラ開発などで関与を強める太平洋島嶼（とうしょ）国では、日米でスタートアップ（新興企業）を含む民間企業への協力にも乗り出す。
https://news.yahoo.co.jp/articles/8ad1148630638f6a1598e...